ASUS apresenta novo conceito de refrigeração para motherboards

Este ano a ASUS irá tentar deixar a concorrência por terra, introduzindo um novo conceito de motherboard, a sua série Marine Cool. A série Marine Cool vai um pouco mais longe do que a Republic of Gamers (R.O.G.).

Para iniciantes, a nova motherboard apresenta um renovado back plate que utiliza tecnologia com micro-poros em cerâmica que se espalham pelo PCB inteiro.

O sistema de heat-pipe que arrefece os componentes principais da motherboard é também diferente, quando comparado com os actuais produtos da marca.

No entanto, a tecnologia base de arrefecimento permanece a mesma, sendo que o sistema faz lembrar uma armadura de um robot.

Finalmente, parece que os engenheiros da ASUS decidiram utilizar módulos de memória SO-DIMM para utilizar com os actuais processadores Core2.

Parece um pouco abusado, eu sei, mas as fotografias não me deixam mentir.

A ASUS Marine Cool deverá aparecer pela primeira vez na CeBIT 2009 em Hannover, Alemanha.




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